锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之最重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 无铅锡膏-合金成份： Sn-Cu0.7 \ Sn-Ag0.3-Cu \ Sn-Ag3.0-Cu \ Sn-Ag3.5 \Sn-Bi58(低温) \Sn-Ag2/Bi(低温) 有铅锡膏-合金成份：Sn63/Pb37 、Sn62/Pb36/Ag2 、 Sn43/Pb43/Bi14 、Sn10/Pb88/Ag2
无铅锡膏SAC305 Sn96.5Ag3.0/Cu0.5 217 240-260 2283
1. 加速无铅转换的进程
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。
电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环保的，电子制造的过程也必须满足环境友好的要求。欧共体颁布的二个用于环境保护的管理规定，即《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》，要求铅和其它有害物质在电子产品及其生产过程中的使用，必须在2006年7月1号之前得到管理。半导体和电子制造商都必须对此采取相应措施。
所以无铅锡膏得到广泛的使用,现铧达康HDK50A系列无铅锡膏开发,同时大力投资对HDK50B系列无卤锡膏研发.
2.本产品性能卓越非凡
锡膏专为高精度表面贴装应用而设计，适用于高速印刷及贴装生产线，具有优良的流变性、抗热坍塌性及高稳定性。特殊设计的组合活性系统使HDK50A能有效减少焊接缺陷的发生，降低不良率。该锡膏回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。
本产品具有以下特点：
1.）抗热坍塌性极佳，防止细间距焊接桥连等不良。随着电子产品不断小型、多功能化，细间距器件的应用日益增多。HDK50A具有极佳的抗热坍塌性，可有效防止细小间距焊点间发生桥连等不良。
2.）钢网印刷寿命长: 通过调整合金粉与助焊剂的比例来改善无铅焊锡膏的印刷性能,得出:合金粉比例为88.5%和89.0%时,HDK50A焊锡膏的印刷效果非常理想。对无铅焊锡膏的流变性能的研究表明:在仅考虑焊锡膏本身性能的情况下,焊锡膏的印刷性能的好坏取决于焊锡膏的
3.）良好的润湿效果: 通过添加阳离子表面活性剂来改善无铅焊锡膏的润湿性能,经筛选和配比优化得出:两种不同类型的阳离子表面活性剂的加入能互补地改善助焊剂的润湿性能;当油酸季铵盐的比例为0.5%和氟烷基羧酸铵盐的比例为1%时,焊锡膏的润湿性能最好,因前者能有效地提高焊盘的表面能,而后者能增强助焊剂体系中活性官能团的活性。
相产产品:有铅焊锡膏/有铅含银焊锡膏/无铅焊锡膏/无铅无卤焊锡膏/无铅焊镍焊锡膏/无铅低温焊锡膏/无铅中温焊锡膏/
无铅高温焊锡膏
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