无铅锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。其已通过权威的SGS的认证。

•出众的印刷性能       •空洞少
•宽松的回流窗口       •耐受高温
•抗塌落
•润湿优越性
•透明的残留物

印刷建议
角度：60度省
硬度：小於0.1mmg距r，刮刀角度45度，可使用80~100度肖氏硬度的橡z刮刀而用不P刮刀最槔硐搿
印刷毫Γ涸O定值是根刮刀L度及速度，以刮刀刮^版後不留a膏樽迹通常使用毫υ200gm/cm2
印刷速度：根路板的Y，版的厚度及印刷C的印刷的能力。
模版材料：不P，S~或版。
钢网模板的设计很重要，建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好
 

  存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命，无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时，存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度，解冻时间为2小时

包装与运输包装
  目前无铅锡膏的包装是500g/瓶,针筒灌装.也可根据阁下的需求来灌装.我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全.

 
湓]：方法m用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。a粉合金成份JIS.Z.3910。


建议炉温
    加热阶段:无铅锡膏升温斜率不能过大,建议值1-3c/s.这样助焊剂中的挥发可以慢慢的蒸发,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连.
    保温阶段:保温去区温度为160℃到210℃左右,时间控制在20-30秒,有利于减少小元件的一边立起.
    相容阶段:建议峰值高于最低峰值217℃的10℃-40℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在50秒-90秒.
    冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体.

相产产品:有铅焊锡膏/有铅含银焊锡膏/无铅焊锡膏/无铅无卤焊锡膏/无铅焊镍焊锡膏/无铅低温焊锡膏/无铅中温焊锡膏/

无铅高温焊锡膏