一. 飞溅、锡珠
1助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充沛挥发）
二. 烟大，味大
1FLUX自身的问题
A、树脂：假如用通俗树脂烟气较大
B、活化剂：烟雾大、且有影响性气息
C、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气息或影响性气息能够较大
2排风系统不完美
2 P C B板的问题
A、板面湿润，未经完全预热，或有水分发生
B、PCB设计不合理，零件脚太密集形成窝气
C、PCB跑气的孔设计不合理，形成PCB与锡液间窝气
D、PCB贯串孔不良
3工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未到达预热结果
C、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀欠好）
D、链条倾角欠好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后发生锡珠
E、任务情况湿润
F、手浸锡时操作办法欠妥
三.  FLUX发泡欠好
1) FLUX的选型纰谬
2) 发泡槽的发泡区域过大
3) 发泡管孔过大(普通来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或梗塞气孔的情况,形成发泡不平均
6) 稀释剂添加过多
四. 上锡欠好,焊点不丰满
a) FLUX的活性较弱
 b) FLUX的润湿性差
c) FLUX涂布的不平均。
d) FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
e) 运用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有用分已完全挥发
f) 走板速渡过慢，使预热温渡过高 \"
g) 润湿或活化的温度较低、泛围过小
 h) 焊盘,元器件脚氧化严峻，形成吃锡不良 ?
i) 预热温渡过高，使活化剂提早激起活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
j) PCB设计不合理；形成元器件在PCB上的排布不合理，影响了局部元器件的上锡
五. 发泡太多
1) 气压太高
2) 发泡区域太小
3) 助焊槽中FLUX添加过多
4) 未实时添加稀释剂,形成FLUX浓渡过高
六. 高频下电旌旗灯号改动
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性欠好
2) 残留不平均,绝缘电阻散布不平均,在电路上可以构成电容或电阻。
3) FLUX的水萃取率不及格
4) 以上问题用于清洗工艺时能够不会发作（或经过清洗可处理此情况）
七. FLUX变色
(有些无通明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接结果及功能）
14 PCB阻焊膜零落、剥离或起泡
1) 80%以上的缘由是PCB制造进程中出的问题
A、劣质阻焊膜、
B、清洗不洁净
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、热风整平常过锡次数太多
E、钻孔中有脏器械进入阻焊膜
2) FLUX中的一些添加剂可以毁坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温渡过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时，PCB在锡液外表逗留工夫过长
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